Jaka jest klasyfikacja serii płytek drukowanych Rogers?

Jaka jest klasyfikacja serii płytek drukowanych Rogers?

Materiał Rogers RO4350B umożliwia inżynierom PCB RF łatwe projektowanie obwodów, takich jak dopasowywanie sieci i kontrola impedancji linii przesyłowych.Ze względu na niskie straty dielektryczne, materiał RO4350B ma niezrównaną przewagę nad zwykłymi materiałami obwodów w zastosowaniach o wysokiej częstotliwości.Zmiana przenikalności elektrycznej wraz z temperaturą jest prawie najniższa spośród podobnych materiałów, a jej przenikalność jest również dość stabilna w szerokim zakresie częstotliwości, z zaleceniem projektowym wynoszącym 3,66.Folia miedziana LoPra™ zmniejsza tłumienie wtrąceniowe.Dzięki temu materiał nadaje się do zastosowań szerokopasmowych.

Płytka drukowana Rogersa: materiał ceramiczny Klasyfikacja serii PCB wysokiej częstotliwości:

Seria RO3000: materiał obwodu PTFE na bazie wypełnienia ceramicznego, modele to: RO3003, RO3006, RO3010, RO3035 laminat wysokiej częstotliwości.

Seria RT6000: oparta na materiale obwodów PTFE wypełnionym ceramiką, przeznaczona do obwodów elektronicznych i obwodów mikrofalowych wymagających wysokiej przenikalności.Modele to: przenikalność RT6006 6,15, przenikalność RT6010 10,2.

Seria TMM: materiały kompozytowe na bazie ceramiki, węglowodoru, polimeru termoutwardzalnego, modele: TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i.itp.
Materiał RO4003 można usunąć za pomocą konwencjonalnej szczotki nylonowej.Przed galwanizacją miedzi bez prądu nie jest wymagana żadna specjalna obsługa.Płytę należy poddać obróbce konwencjonalnym procesem epoksydowo-szkłym.Ogólnie rzecz biorąc, nie jest konieczne usuwanie otworu wiertniczego, ponieważ żywica o wysokim TG (280°C + [536°F]) nie odbarwia się łatwo podczas procesu wiercenia.Jeśli plama jest spowodowana agresywnym wierceniem, żywicę można usunąć za pomocą standardowego cyklu plazmowego CF4/O2 lub podwójnego procesu alkalicznego nadmanganianu.

Wymagania dotyczące gotowania materiału RO4000 są porównywalne z wymaganiami żywicy epoksydowej/szkła.Ogólnie rzecz biorąc, urządzenia, które nie gotują płyt epoksydowych/szklanych, nie muszą gotować płytek PCB RO4003.W przypadku instalacji z żywicy epoksydowej/wypalanego szkła w ramach zwykłego procesu zalecamy gotowanie w temperaturze 300°F, 250°F (121°C-149°C) przez 1 do 2 godzin.RO4003 nie zawiera środków zmniejszających palność.Zrozumiałe jest, że płyty zamknięte w jednostkach podczerwieni (IR) lub działające przy bardzo niskich prędkościach transmisji mogą osiągać temperatury przekraczające 371°C (700°F);RO4003 może zacząć się palić w tak wysokich temperaturach.Systemy, w których nadal stosowane są urządzenia refluksowe na podczerwień lub inny sprzęt mogący osiągać tak wysokie temperatury, powinny podjąć niezbędne środki ostrożności, aby wyeliminować ryzyko.

Ro3003 to kompozyt PTFE z wypełnieniem ceramicznym, wykonany z płytki drukowanej Rogers, przeznaczony do komercyjnych zastosowań mikrofalowych i RF.Ta gama produktów została zaprojektowana w celu zapewnienia doskonałej stabilności elektrycznej i mechanicznej w konkurencyjnej cenie.Rogers Ro3003 charakteryzuje się doskonałą stabilnością przenikalności cieplnej w całym zakresie temperatur, łącznie z eliminacją zmian przenikalności, które występują, gdy materiały ze szkła PTFE są używane w temperaturze pokojowej.Ponadto laminaty Ro3003 mają współczynniki stratności tak niskie, jak 0,0013 do 10 GHz.