Historia rozwoju płytki PCB

Historia rozwoju płytki PCB

Od urodzeniatablica PCB, rozwija się od ponad 70 lat.W procesie rozwoju trwającym ponad 70 lat PCB przeszło kilka ważnych zmian, które przyczyniły się do szybkiego rozwoju PCB i umożliwiły jego szybkie zastosowanie w różnych dziedzinach.W całej historii rozwoju PCB można ją podzielić na sześć okresów.

(1) Data urodzenia PCB.Firma PCB powstawała w latach 1936–1940.W 1903 roku Albert Hanson po raz pierwszy użył koncepcji „linii” i zastosował ją do centrali telefonicznej.Ideą projektową tej koncepcji jest pocięcie cienkiej folii metalowej na przewodniki obwodów, następnie przyklejenie ich do papieru parafinowego, a na koniec naklejenie na nie warstwy papieru parafinowego, tworząc w ten sposób konstrukcyjny prototyp dzisiejszej płytki PCB.W 1936 roku dr Paul Eisner naprawdę wynalazł technologię produkcji PCB.Czas ten jest zwykle uważany za rzeczywisty czas narodzin PCB.W tym okresie historycznym procesami produkcyjnymi przyjętymi dla PCB są metoda powlekania, metoda natryskiwania, metoda osadzania próżniowego, metoda odparowania, metoda osadzania chemicznego i metoda powlekania.W tamtym czasie w odbiornikach radiowych powszechnie stosowano PCB.

(2) Okres próbny produkcji PCB.Okres próbnej produkcji PCB przypadł na lata pięćdziesiąte XX wieku.Wraz z rozwojem PCB, od 1953 roku, przemysł produkujący sprzęt komunikacyjny zaczął zwracać większą uwagę na PCB i zaczął wykorzystywać PCB w dużych ilościach.W tym okresie historycznym proces produkcji PCB opierał się na metodzie odejmowania.Specyficzna metoda polega na użyciu cienkiego laminatu z żywicy fenolowej na bazie papieru pokrytego miedzią (materiał PP), a następnie użyciu środków chemicznych w celu rozpuszczenia niepożądanej folii miedzianej, tak aby pozostała folia miedziana utworzyła obwód.Obecnie skład chemiczny żrącego roztworu stosowanego do PCB to chlorek żelaza.Reprezentatywnym produktem jest przenośne radio tranzystorowe firmy Sony, które jest jednowarstwową płytką PCB z podłożem PP.

(3) Żywotność PCB.PCB zaczęto stosować w latach 60. XX wieku.Od 1960 roku japońskie firmy zaczęły w dużych ilościach stosować materiały bazowe GE (laminat z żywicy epoksydowej z tkaniną szklaną powlekaną miedzią).W 1964 roku amerykańska firma zajmująca się obwodami optycznymi opracowała rozwiązanie do bezprądowego powlekania miedzią (roztwór cc-4) ciężkiej miedzi, rozpoczynając w ten sposób nowy proces produkcyjny metodą addycyjną.Firma Hitachi wprowadziła technologię cc-4, aby rozwiązać problemy związane z odkształceniami związanymi z nagrzewaniem i usuwaniem miedzi z domowych podłoży Ge na początkowym etapie.Wraz z początkowym udoskonalaniem technologii materiałowej jakość materiałów podstawowych Ge stale się poprawia.Od 1965 roku niektórzy producenci zaczęli masowo produkować podłoża Ge, podłoża Ge do przemysłowego sprzętu elektronicznego i podłoża PP do cywilnego sprzętu elektronicznego w Japonii.