12-warstwowa płytka PCB kontroli impedancji FR4 ENIG

1. Płytka PCBaby rozważyć włożenie i instalację elementów elektronicznych, późniejsze wstawienie łatki SMT musi również wziąć pod uwagę przewodność i wydajność transmisji sygnału oraz inne kwestie, dlatego będzie wymagać możliwie najniższej impedancji.

2. Płytka drukowana PCB w procesie produkcyjnym osadzania miedzi, cynowania (lub powlekania bezprądowego, cyny natryskowej na gorąco), lutowania i innych procesów, użyte materiały muszą wymagać niskiej rezystywności, aby zapewnić całkowitą wartość impedancji płytki drukowanej spełniać wymagania jakościowe produktu, aby normalnie działać.

3. Cynowanie płytek drukowanych jest najbardziej podatne na problemy w całej produkcji płytek drukowanych i jest kluczowym ogniwem wpływającym na impedancję;jego największą wadą jest łatwe utlenianie lub rozpływanie się, słabe lutowanie, przez co płytka drukowana jest trudna do lutowania, zbyt wysoka impedancja, co skutkuje słabą przewodnością lub niestabilną pracą całej płytki.

4. Przewodnik na płytce drukowanej będzie miał różnorodną transmisję sygnału, a sama linia ze względu na wytrawianie, grubość laminatu, szerokość drutu i inne czynniki spowoduje zmianę wartości impedancji, spowoduje zniekształcenie sygnału, co prowadzi do wydajności spadek płytki drukowanej, dlatego konieczne jest kontrolowanie wartości impedancji w pewnym zakresie.